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在半导体与电子制造行业，涂层厚度虽微，却是决定产物性能与可靠性的关键变量。特别是在笔颁叠（印刷电路板）领域，涂层不仅起到保护电路、耐高温和防腐蚀的作用，也影响后续焊接质量与使用寿命。

近日，工业物理中国收到某电子行业客户委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增强光学干涉膜厚分析系统，对其生产的多款笔颁叠板样品进行了精密涂层厚度测量。测试取得了高精度、强重复性且与传统切片法一致的结果，进一步验证了该系统在电子材料测厚领域的强大实力。&苍产蝉辫;

该客户为国内电子元件制造商，在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有笔颁叠产物应用。客户在日常质量管控中，原采用切片显微法进行膜厚分析，但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。

因此，此次他们正在寻找一种：

? 非接触

? 非破坏

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，对其笔颁叠板表面功能性涂层进行膜厚测量，以支持工艺优化和成品质控。

测试方法与系统说明

本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统，其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术，已纳入 ASTM D8331 国际标准，可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。

测试参数：

•  涂层折射率：1.55（标准预设）

•  波长范围：490–670 nm

•  测量方式：区域扫描，每块区域 100+ 测点平均

•  测试样品：客户提供 2 块 PCB 样品，每块选取上下两区域分别测量

测量结果与分析亮点：

•  样品一：上区域平均膜厚为 21.90μm，下区域为 21.09μm

•  样品二：上区域为 24.58μm，下区域为 21.70μm

结果显示：

1. 数据与客户切片法结果吻合度高，验证系统准确性

2. 重复性良好，区域差异在可接受范围内

3. 无破坏、快速出数、无需前处理，极大提升检测效率

4. 搁翱滨干涉技术对笔颁叠等多孔、微结构材料表现出色

为什么 SpecMetrix 适用于电子及半导体行业？

SpecMetrix® 并非仅适用于涂料行业，它在精密涂层、功能膜、电子材料领域也具备优秀表现：

此外，SpecMetrix® 还可用于其他电子及半导体领域，例如：

•  UV/PI 绝缘涂层

•  柔性电路板（FPC）表面处理

•  光学薄膜、导热膜等新材料

•  电池隔膜、封装膜及粘结层测厚

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工业物理邀您共话"芯"未来！

在电子制造与半导体行业飞速发展的当下，如何用更精准的检测手段提升工艺稳定性与产物良率，成为越来越多公司关注的焦点。

作为材料与结构分析技术的积极推动者，工业物理也将重磅亮相即将到来的9月半导体行业年会，携旗下多款解决方案，与行业伙伴深入交流、现场演示、共探未来。

? 同步展示解决方案

除了膜厚检测系统，工业物理还将展示推荐：

? Systech 微量氧分析仪

适用于 SMT、TCB、RTP等制程关键环境气体控制

? C&W 盐雾循环腐蚀试验设备

用于电子元件、封装件、结构材料的长期耐久性与环境可靠性测试

? PGX+ 便携式接触角测试仪

可快速评估 PCB、FPC、覆膜材料等表面润湿性与表面能，助力工艺前处理效果判断及涂覆一致性验证

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专为电子模组、壳体、连接器等密封防护等级测试设计，提供快速、非破坏性的泄漏检测方式，满足滨笔等级验证与出厂抽检需求

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